设备特点

1、双工位设计，一边焊锡一边拆装产品。

2、CCD视觉辅助，可实现mark点定位、焊锡拍照、焊后检测等多种功能。

3、可对接MES系统，可扫码，焊锡数据自动存盘。

4、多级权限功能设定，方便生产组织管理，各级权限独立密码。

5、如果选配焊后检测功能，可实现对焊点少锡、多锡、连锡、漏焊等不良形态的检测和OKNG输出。

技术参数

技术规格	参数
适配产品大小	300×300×50mm
焊锡效率	0.5-2.5s/点
锡丝范围	0.3-1.6mm
焊锡温度	0-450℃智能控制
定位精度	±0.02mm
设备功率	2kw

应用领域与选型说明

立式双工位视觉焊锡机适用于 3C 电子、汽车电子等领域中焊点密集、精度要求高的 PCB 焊接工序。双工位设计让一侧焊接的同时另一侧可以拆装产品，减少设备等待；CCD 视觉系统可实现 Mark 点定位、焊锡拍照与焊后检测，配合 ±0.02mm 的定位精度，适应 300×300×50mm 以内产品的精密焊接。设备可对接 MES 系统并支持扫码，焊接数据自动存盘；多级权限与独立密码便于生产组织管理；选配焊后检测功能后，可对少锡、多锡、连锡、漏焊等不良形态进行判定并输出 OK/NG 信号。

立式双工位视觉焊锡机